姓 名:
贾**
信件编码:
BS210306X02E
来信时间:
2021-03-06
信件状态:
已办结
信件标题:
日本半导体设备投资项目咨询
信件内容:
你好,我来自日本一家大尺寸半导体设备厂家。
特别是大尺寸系列晶圆剥离设备,清洗机设备,自动搬运设备等等有技术优势,需要中国找一个地方合资合作等。
请帮忙推荐,介绍。
因为在日本,不方便电话联系,请联系如下方式
微信号toyokou
邮件地址 k-kou@toyokou.co.jp
谢谢
黄 清敏 (コウ キヨトシ)
英文名:Rock.Wong
WeChat微信:toyokou
株式会社豊港
〒115-0045 東京都北区赤羽1-42-8
TEL:03-6903-9901